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Minteq 火成的组

关于我们

py•罗 - (pi'• ro)前缀 fr. Gk, Pyros,开火
创•集成电路 - ('• ik) a. source

热原集团是工程碳基产品生产的技术领导者,主要用于需要创新材料解决方案的关键行业.

这些高纯度产品提供独特的热和物理性能,以极快速的热传输或热扩散的形式为客户提供好处.

热原集团起源于太空时代材料公司(SAMCO), 一家专注于军事和航空航天应用的高温材料和涂层的研究和开发组织.

热原集团的生产设施是在伊斯顿,宾夕法尼亚州 90分钟 从费城和纽约开车过来. 多层建筑综合体容纳了各种各样的 高温 设备包括两层楼的生产炉能够生产Pyroid®热解石墨材料从0.001至1英寸厚(0.0025 to 2.5厘米),长度超过48英寸长(120厘米),宽度可达24英寸宽(60厘米).  额外的中型炉和小型试验炉可用于较低的产量或 小范围内 原型的工作.

我们的炉定期用于热解碳的化学蒸汽渗透(CVI)到碳-碳复合材料和特殊的热解碳涂层, 化学气相沉积(CVD), 在石墨或类似的基底上.

我们得到了 一个ISO 认证,提供全方位服务, 分析 产品认证实验室和CNC加工车间 is 设备齐全,可以完成客户的每一个订单,严格的公差规格和质量要求.

什么是热解石墨?

Pyroid®热解石墨(PG)纯度为“5 - 9”, 化学气相沉积, 碳产品 种植 一个原子(我.e. 纳米)提供独特的热、电和化学性能,包括优越的EMI性能.

热解石墨常用于极端温度的应用, 即使温度高达6000°F(3300°C),也存在腐蚀性环境.  它在其(a-b)平面表面上传导热量比铜更好,并且在(c)厚度方向上像陶瓷一样绝缘.

该材料在高能场和氟基化学侵蚀中具有耐腐蚀性, 以及在等离子体中发现的其他掺杂气体, 半导体 蚀刻和离子注入工艺.  

我们供应PG在板块形式,也 独立的 “作为沉积”的形状.   形状可以制造成圆柱管的形式, 球形穹顶, 棒, 视锥细胞, 以及其他复杂的几何图形.  

除了, 我们还是独立Pyroid®热解石墨薄膜(2-75微米厚度)的领先供应商,用于医疗放射性同位素制造以及高能物理研究. 

具有独特的热电特性, Pyroid®热解石墨用于因温度过高而面临问题的行业, 压力, 腐蚀, 和摩擦, 需要轻质材料解决方案.

 

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技术数据

  • Pyroid®热解石墨明显不同于多晶石墨,属于特殊类别. 无颗粒组分和CVD沉积PG的独特结构, 每块晶圆的脱落率远低于10,远低于商用石墨, 接近于硅. 此外,它的腐蚀速率是所有已知材料中最低的, the size of the particulates generated is <0.1 μ m,落差分布均匀.
  • PG提供了离子溅射应用中任何材料的最低已知侵蚀.  这种低腐蚀增加了零件的寿命,在等离子体设备中接近几百小时 is , 经济上有利的提供总成本解决方案和提高生产率的离子网格用于半导体注入和其他蚀刻工艺.
  • PG在高温(2200°C)下稳定.
  • PG接近碳的理论密度2.25 g/,因此基本上是无孔的,导致污染物不排气,并且在化学活性更高的蚀刻等离子体应用中非常稳定, 使用碳和三氟化氮, 攻击硅.
  • PG具有优良的导热性, 在a-b方向上超过铜, 在退火状态下,Pyroid®HT的热传导性能是铜(1700 W/m°K)的4倍,铝的8倍,  我们能够通过特殊的固定装置有选择地结合平面,以最大限度地利用其定向导电性. In 它是电子热管理应用的优良材料,包括盖子, 热的热量 汇.

热原有一个AS-9100, 配备数控机床车间和激光加工,制造复杂的形状, 关键尺寸和孔型. 我们还提供一个特殊的表面处理过程后,零件加工,以消除颗粒碎片从零件.

 

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