热解石墨

PYROID®热解石墨(PG)是一种专业的, “五九””纯洁, 化学气相沉积(CVD), 碳产品 种植 每个原子都有独特的热, 电气和化学性能，包括卓越的电磁干扰性能. 这些材料适用于高达6000°F(3300°C)的极端温度和腐蚀性环境, 在(a-b)平面上像铜一样传导热量，在(c)厚度方向上像陶瓷一样绝缘. 由于我们的专有整理 过程 我们实现了极低的颗粒和耐化学性氟基气体，为等离子体和 半导体 蚀刻系统. 除了, PG已被确定为高抗磁性, 有利于增强成像过程的医疗应用.

热原集团提供零件和CNC加工， of 直径可达18英寸. (46厘米)，厚度可达1英寸. (2.5 cm). 我们提供定制独立的PG沉积形状，直径可达18英寸. (46厘米)和不同的壁厚. 形状可以制造，如圆柱形管, 球形穹顶, 棒, 盘子, 视锥细胞, 以及其他复杂的几何图形.

我们也是用于高能和辐射项目的特殊等级独立式PYROID®热解石墨薄膜(2-75微米厚度)的领先供应商. 具有独特的热和电特性.

PYROID®热解石墨适用于因温度过高而面临问题的行业, 压力, 腐蚀, 和摩擦, 需要轻质材料解决方案.

技术数据

下面列出的是对热解石墨的加工过程的一般描述和关键性能的总结. 摘要还列出了产品的重要参数，因为它与热管理应用有关.

• PYROID®热解石墨与多晶石墨明显不同，属于特殊类别. 颗粒成分的缺失和CVD沉积PG的独特结构, 每片晶圆的元件辍学率在10或以下，远低于商用石墨, 接近硅的水平. 除了具有最低的侵蚀物质率已知, the size of the particulates generated is <0.1µm，落差分布均匀.
• 低离子溅射率在等离子体中的应用结果 in , 在等离子体装置中工作几百小时, 经济上有利，提供总成本解决方案和提高生产率. 由于PG具有高导电性(在a-b平面)和碳通常具有的极低溅射率，因此在离子和应用中得到了广泛的应用. 根据Ion Tech的说法，PG提供了用于电网的任何材料中最低的溅射侵蚀率.
• 极低的金属杂质(典型的gdm数据).)
• PG在高温下性能良好，高达2200℃稳定.
• PG接近碳的理论密度2.25g /，因此基本上是无孔的，不会排出污染物，在化学活性更高的蚀刻等离子体应用中非常稳定, 使用碳和三氟化氮, 攻击硅.  
• PG具有优良的导热性, 在a-b方向接近铜, 而它在c方向上几乎像陶瓷一样. 在退火PYROID®HT状态, 导热性能是铜和铝的4 ~ 8倍, (导热系数高达1700 W/m°K). 我们能够通过特殊的固定装置选择性地粘合平面，以最大限度地利用其定向导电性. 在特殊的热管理应用中，它是一种优秀的材料, 包括盖子和散热器.

MINTEQ®根据客户要求提供平面加工件PG或根据客户规格或图纸提供全加工零件(如蚀刻阴极或栅格). 我们有一个数控设备的机加工车间和激光加工，以制造复杂的形状, 网格的关键尺寸和孔模式. 我们还在零件加工后提供特殊的表面处理工艺，以消除零件中的颗粒碎片.