热解石墨

PYROID®热解石墨(PG)是一种专业的, “五九””纯洁, 化学气相沉积, 碳产品 种植 原子与原子具有独特的热, 电气和化学性能，包括优越的EMI性能. 这些材料适用于极端温度高达6000°F(3300°C)和腐蚀性环境, 像铜一样在(a-b)平面上传导热量，像陶瓷一样在(c)厚度方向上绝缘. 由于我们的专利整理 过程 我们实现了极低的颗粒和抗氟基气体的化学抗性，为等离子体和 半导体 蚀刻系统. 除了, PG已被确定为高抗磁性, 有利于增强医学应用的成像过程.

热原集团提供零件和CNC加工， of 直径可达18英寸. (46厘米)，厚度可达1英寸. (2.5 cm). 我们提供PG自定义独立沉积形状，直径可达18英寸. (46厘米)和不同的壁厚. 形状可以制造，如圆柱管, 球形穹顶, 棒, 盘子, 视锥细胞, 以及其他复杂的几何图形.

我们还是特殊等级独立式PYROID®热解石墨薄膜(2-75微米厚度)的领先供应商，用于高能和辐射项目. 具有独特的热电特性.

PYROID®热解石墨用于因温度过高而面临问题的行业, 压力, 腐蚀, 和摩擦, 需要轻质材料解决方案.

技术数据

下面列出的是对热解石墨工艺的一般描述和关键性能的总结. 摘要还列出了产品的重要参数，因为它涉及到热管理的应用.

• PYROID®热解石墨明显不同于多晶石墨，属于特殊类别. 无颗粒组分和CVD沉积PG的独特结构, 每块晶圆的脱落率达到或低于10个，远远低于商用石墨, 接近于硅. 除了具有最低的已知侵蚀材料率, the size of the particulates generated is <0.1 μ m，落差分布均匀.
• 低离子溅射率在等离子体中的应用结果 in , 在等离子体设备中工作将近几百小时, 经济效益，提供总成本解决方案，提高生产力. PG由于其高导电性(在a-b平面)和碳提供的非常低的溅射速率的组合，被广泛用于离子和应用. 根据Ion Tech的说法，PG提供了任何用于网格的材料中最低的溅射侵蚀率.
• 极低的金属杂质(根据要求提供典型的gdm数据).)
• PG在高温下表现良好，稳定至2200°C.
• PG接近碳的理论密度2.25 g/，因此基本上是无孔的，导致污染物不排气，并且在化学活性更高的蚀刻等离子体应用中非常稳定, 使用碳和三氟化氮, 攻击硅.  
• PG具有优良的导热性, 在a-b方向接近铜, 而它在c方向上就像陶瓷一样. 处于退火PYROID®HT状态, 热传导性能提高到铜和铝的4到8倍, (热导率高达1700 W/m°K). 我们能够通过特殊的固定装置有选择地结合平面，以最大限度地利用其定向导电性. 在特殊的热管理应用中，它是一种极好的材料, 包括盖子和散热器.

MINTEQ®根据客户规格或图纸提供平面加工件或全加工件(如蚀刻阴极或网格)的PG. 我们有一个CNC装备的机械车间，并获得激光加工制造复杂的形状, 网格中的关键尺寸和孔型. 我们还提供一个特殊的表面处理过程后，零件加工，以消除颗粒碎片从零件.