热解石墨
PYROID®热解石墨(PG)是一种专业的, “五九””纯洁, 化学气相沉积(CVD), 碳产品
热原集团提供零件和CNC加工,
我们也是用于高能和辐射项目的特殊等级独立式PYROID®热解石墨薄膜(2-75微米厚度)的领先供应商. 具有独特的热和电特性.
PYROID®热解石墨适用于因温度过高而面临问题的行业, 压力, 腐蚀, 和摩擦, 需要轻质材料解决方案.
技术数据
下面列出的是对热解石墨的加工过程的一般描述和关键性能的总结. 摘要还列出了产品的重要参数,因为它与热管理应用有关.
- PYROID®热解石墨与多晶石墨明显不同,属于特殊类别. 颗粒成分的缺失和CVD沉积PG的独特结构, 每片晶圆的元件辍学率在10或以下,远低于商用石墨, 接近硅的水平. 除了具有最低的侵蚀物质率已知, the size of the particulates generated is <0.1µm,落差分布均匀.
- 低离子溅射率在等离子体中的应用结果
in , 在等离子体装置中工作几百小时, 经济上有利,提供总成本解决方案和提高生产率. 由于PG具有高导电性(在a-b平面)和碳通常具有的极低溅射率,因此在离子和应用中得到了广泛的应用. 根据Ion Tech的说法,PG提供了用于电网的任何材料中最低的溅射侵蚀率. - 极低的金属杂质(典型的gdm数据).)
- PG在高温下性能良好,高达2200℃稳定.
- PG接近碳的理论密度2.25g /,因此基本上是无孔的,不会排出污染物,在化学活性更高的蚀刻等离子体应用中非常稳定, 使用碳和三氟化氮, 攻击硅.
- PG具有优良的导热性, 在a-b方向接近铜, 而它在c方向上几乎像陶瓷一样. 在退火PYROID®HT状态, 导热性能是铜和铝的4 ~ 8倍, (导热系数高达1700 W/m°K). 我们能够通过特殊的固定装置选择性地粘合平面,以最大限度地利用其定向导电性. 在特殊的热管理应用中,它是一种优秀的材料, 包括盖子和散热器.
MINTEQ®根据客户要求提供平面加工件PG或根据客户规格或图纸提供全加工零件(如蚀刻阴极或栅格). 我们有一个数控设备的机加工车间和激光加工,以制造复杂的形状, 网格的关键尺寸和孔模式. 我们还在零件加工后提供特殊的表面处理工艺,以消除零件中的颗粒碎片.